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产品概述

宽场荧光显微成像模组

Wide-field Fluorescence Microscope Module

• 以自动化显微镜模组为基础，针对SiC等化合物半导体晶圆位错、层错等缺陷检测需求。

• 无须化学腐蚀、解理等样品前处理工艺，非接触、无损、整晶圆检测。

产品特性和核心技术：

激光自动聚焦。

• 自主研制的激光辅助离焦量传感器。

• 可在紫外激发光照射样品并采集荧光信号的同时工作，实现自动聚焦和表面跟踪。

紫外暗场照明。

• 标配波长275 nm紫外激发光，可按用户要求定制其它波长激发光。

• 可同位采集明场显微像、可见光波段暗场荧光像、红外波段暗场荧光像，分析样品中位错、层错等晶格缺陷的分布。

全自动操作。

• 自动化的控制软件和数据处理软件，全软件操作。

相关国家标准：

• 《中华人民共和国国家标准GB_T 43493.3-2023 半导体器件功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据第3部分：缺陷的光致发光检测方法》（2023年12月28日发布，2024年7月1日实施）

性能参数：

荧光激发和收集模块	激发波长	275 nm
	自动对焦	在全扫描范围自动聚焦和实时表面跟踪。对焦精度<0.2微米。

	显微镜	2x, 5x ,10x, 50x, 100x物镜可选。空间分辨率：10x 物镜< 2 μm，100x物镜< 0.5 μm。

	荧光波长范围	可见：400-700nm 红外：685-1100nm

	荧光像视场	2x物镜：8×8 mm；10x物镜：1.6×1.6 mm；100x物镜：0.16×0.16 mm。
样品移动和扫描平台	平移台	扫描范围大于300×300 mm。
	样品台	8寸吸气台（12寸可定制），可兼容2、4、6、8寸晶圆片。
软件	控制软件	可选择区域或指定点位进行明场和暗场荧光像的自动采集和存储。
	数据分析	识别晶体中的沾污、划痕、微管、腐蚀坑类型、基面位错、堆积层错等

应用案例：

6英寸SiC外延片缺陷检测

堆叠层错（SF）

基面位错（BPD）

宽场荧光显微成像模组